चीन-अमेरिका ‘चिप युद्ध’को फाइदा लिने दाउमा भारत



काठमाडौं,भदौ २४ । भारतले आफ्नो सेमीकन्डक्टर (चिप) उद्योगमा नयाँ लगानी र निजी-सरकारी, स्वदेशी-विदेशी साझेदारीका साथ फड्को मारिरहेका बेला चीन भने अमेरिकी प्रतिबन्धका कारण अनेकौं चुनौतीको सामना गरिरहेको छ । चीनले चिप्स उद्योगको रक्षा गर्न प्रयास गरिरहेको अवस्थामा भारतले कसरी अवसरको रूपमा सदुपयोग गर्न चाहान्छ भन्ने केही पछिल्ला घटनाक्रमले देखाउँछ ।  

घटना १ :  भारतले हालै महाराष्ट्रमा र गुजरातमा यस्तै उद्योग सञ्चालन तथा व्यवस्थापनका लागि भन्दै १० अर्ब डलरको लगानी गरेको जनाइएको छ । भारतीय सेमीकन्डक्टर मिसनले यो क्षेत्रलाई बढाउन अझै थप लगानी गर्ने तयारी गरिरहेको छ ।

घटना २ :  हालै भारतीय प्रधानमन्त्री नरेन्द्र मोदी र सिंगापुरी समकक्षी लरेन्स वोङले बिहीवार सिंगापुरको एक ठूलो सेमीकन्डक्टर कम्पनीको भ्रमण गरे । दुवै देशले भारत–सिंगापुर सेमीकन्डक्टर इकोसिस्टम पार्टनरसिपसम्बन्धी समझदारीपत्रमा हस्ताक्षरसमेत गरेका छन् । 

घटना ३ :  महाराष्ट्र सरकारले समेत इजरायलको टावर सेमीकन्डक्टर र अदानी ग्रुपको संयुक्त लगानी तथा व्यवस्थापनमा तलोजामा सेमीकन्डक्टर चिप उत्पादन इकाई स्थापना गर्न १० अर्ब डलर (८३,९४७ करोड भारु)को लगानी प्रस्तावलाई अनुमोदन गरिसकेको छ ।

घटना ४ :  केही दिनअघि केन्द्रीय मन्त्रिपरिषद्कै निर्णयअनुसार गुजरातको संसदमा इजरायली कम्पनी केन्स सेमिकोनले ३ हजार ३०७ करोड भारुको लगानीमा आउटसोर्स सेमीकन्डक्टर एसेम्बली एण्ड टेस्ट (ओएसएटी) सेवाको स्थापना गर्न स्वीकृति दिएको थियो । यो युनिट प्रतिदिन ६३ लाख चिप्स उत्पादन गर्ने क्षमताको हुनेछ ।

यति मात्रै होइन, चिप उद्योगमा भारतले अन्य कामहरू पनि गरिरहेको छ । भारतीय सेमीकन्डक्टर मिशन (आईएसएम)ले १० बिलियन डलरसम्मको दोस्रो चरणको बजेट विनियोजन गर्ने सम्भावना रहेको खबरहरू आइरहेका छन् । डिजिटल इन्डिया कर्पोरेसनको एक शाखाले यो मिसनअन्तर्गत सेमीकन्डक्टर निर्माण, प्याकेजिङ र डिजाइन क्षमतालाई अगाडि बढाउने काम गर्छ । 

सरकारले आईएसएमअन्तर्गत नयाँ लगानी खोजी गर्दैछ । कायनेस र टावर–अडानी प्लान्टलाई स्वीकृति दिनुअघि भारतले आसाम र गुजरातमा टाटा ग्रुपलाई २ ओटा चिप प्लान्ट स्थापना गर्न स्वीकृत गरेको थियो । गुजरातमा माइक्रोन र सीजी पावर, महाराष्ट्रमा आरआरपी इलेक्ट्रोनिक्सलाई एक-एक प्लान्ट स्थापनाको स्वीकृति पाएका छन्।

यता भारतले आफ्नो चिप उद्योगलाई शून्यबाट निर्माण गर्न ठूलो कदम चालिरहेको छ । उता एक दशकभन्दा बढी समयदेखि ठूलो चिप बनाउने क्षमता भएको चीन अमेरिका र उसका सहयोगी राष्ट्रहरूको प्रतिबन्धसँग लडिरहेको छ । केही वर्षअघिदेखि अमेरिकाले चीनको चिप्स उद्योगलाई कमजोर बनाउने योजनाले चीनलाई चिप बनाउने मेशिनको निर्यातमा प्रतिबन्ध लगाएपछि चीन चिप युद्धमा फसेको बताइन्छ। अमेरिका र उसका मित्रराष्ट्रहरूको आक्रामक कदमले चीन र अमेरिकाबीचको चिप युद्ध अहिले तीव्र हुँदै गएको देखिन्छ ।

जापानले गत जुलाईमा चीनको चिप्स क्षमतालाई नियन्त्रण गर्न आफ्नो टेक्नोलोजी व्यापारमा २३ प्रकारका सेमीकन्डक्टर निर्माण उपकरणहरूको निर्यातमा प्रतिबन्ध लगाएको थियो । उक्त प्रतिबन्ध अमेरिकाको दबाबमा गरिएको चीनको दाबी छ ।

चीनले जापानविरुद्ध कडा आर्थिक प्रतिशोधको चेतावनी दिएको ब्लुमबर्ग न्यूजले लेखेको छ । ‘यदि जापानले चिनियाँ कम्पनीहरूलाई चिपमेकिंग उपकरणहरूको विक्री र सर्भिसिङमा प्रतिबन्ध लगायो भने बेइजिङले अटोमोटिभ उत्पादनको लागि आवश्यक खनिजहरूमा जापानको पहुँच कटौती गरेर प्रतिबन्धको प्रतिक्रिया दिन सक्छ,’ ब्लुमबर्ग न्यूजले लेखेको छ ।

गत महीना चीनको चिप निर्माता कम्पनी एडभान्स्ड माइक्रो–फेब्रिकेसन इक्विपमेन्ट (एएमईसी)ले अमेरिकी अदालतमा मुद्दा दायर गरेको थियो । यस मुद्दाको जवाफमा घरेलु सेमीकन्डक्टर उद्योगको विकास गर्न र विदेशी टेक्नोलोजीमा निर्भरता घटाउन चिनियाँ प्रतिबन्ध महत्त्वपूर्ण रहेको अमेरिकी गृहमन्त्रालयले दाबी गरेको थियो ।

चिनियाँ चिप टेक्नोलोजी रोक्ने प्रयास ट्रम्प प्रशासनमा शुरू भएको थियो । बाइडन प्रशासनले मित्र राष्ट्रहरू र प्रविधि उद्योगको प्रतिबन्धको विरोधलाई कमजोर पार्न संघर्ष गरिरहेको छ । बाइडन प्रशासनले नयाँ नियमहरूको समेत समेत मस्यौदा तयार पारिरहेको बताइएको छ‍, जसले अन्य देशहरूमा समेत चिप्स बनाउन प्रयोग गरिने मेशिनरी र सफ्टवेयर निर्माणमा चीन निर्भरता हटोस् ।

अमेरिकाले जापान र नेदरल्याण्ड्स लगायतका राष्ट्रलाई चिनियाँ प्रविधि ढुवानीमा लगाइएको प्रतिबन्धलाई कडा बनाउन दबाब दिँदै आएको छ । अमेरिकाकै दवाबमा नेदरल्याण्ड्सले निर्यात रोक्न सहमत भयो । त्यसपछि अमेरिकाले चीनमा उन्नत चिप्सको विश्वव्यापी शिपमेन्टको साथसाथै एप्लाइड मटेरियल्स इंक, लाम रिसर्च कर्पोरेसन लगायत कम्पनीहरूका चिपमेकिंग मेशिनरीको अमेरिकी निर्यातमा प्रतिबन्ध नै लगाएको थियो ।

तर, चीनले अमेरिका र उसका सहयोगीहरूले चीनको चिप उद्योगमा लगाएको प्रतिबन्ध कुनै फरक नपर्ने दाबी गर्दै आएको छ । चीनले उन्नत चिप्समा विशेषज्ञता विकास गरिसकेको र सबैभन्दा उन्नत अत्याधुनिक प्रविधि विकास गरेको बताएको छ । गत वर्ष चिनियाँ दूरसञ्चार कम्पनी हुवावेले अत्याधुनिक चिपसहितको फोन सार्वजनिक गरेको थियो। चीनमाथिको प्रतिबन्धले उसलाई विकसित प्राविधिक सफलता हासिल गर्न प्रेरित गर्ने धारणा चीनको छ।

सेमीकन्डक्टर बनाउनका लागि चिनियाँ उपकरण आयातले यस वर्षको पहिलो सात महीनामा रेकर्ड कायम गरेको छ । चिन यस्ता सेमीकन्डक्टर उत्पादन गर्न चाहिने वस्तु तथा अन्य उपकरण जापान, नेदरल्याण्ड लगायतका मुलुकबाट आयात गर्दै आएको छ। अमेरिकाले एसियाली राष्ट्रका कम्पनीहरू लगायत उसका सहयोगीहरू राष्ट्रहरूलाई पनि यस्ता सेमीकन्डक्टर बनाउनका लागि चाहिने उपकरण बनाउने मेसिनहरू चीन निर्यातमा रोक लागाउन दबाब बढाउने तथा ती देशले त्यस्ता उपकरण निर्यात नै रोक्न सक्ने उसको बुझाइ छ। जसको कारण चीनले यस्ता वस्तुको भण्डारण बढाएको छ ।

तर, यस्ता उपकरण उपलब्ध गराउने डच कम्पनी एएसएमएलको दोस्रो त्रैमाससम्ममा चीनमा निर्यातको संख्यालाई २१ प्रतिशतले वृद्धि गरेको छ । एएसएमएल अत्याधुनिक चिप्स बनाउन आवश्यक सबैभन्दा उन्नत लिथोग्राफी उपकरणको एकमात्र आपूर्तिकर्ता हो।

चिनियाँ चिप निर्माताहरूले सन् २०२५ मा प्रतिमहीना १४ प्रतिशतले वृद्धि गर्दै विश्वव्यापी उत्पादनको लगभग एक तिहाइले वृद्धि गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। हुवावे र बाइडुलगायत चिनियाँ टेक जायन्टका साथै स्टार्टअपहरूले चीनमा चिप्सको निर्यातमा अमेरिकी प्रतिबन्धको अनुमान गर्दै सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सबाट उच्च ब्यान्डविथ मेमोरी (एचबीएम) सेमीकन्डक्टरहरू भण्डारण गरिरहेका छन् ।

कम्पनीहरूले यस वर्षको शुरुदेखि नै आर्टिफिसियल इन्टेलिजेन्स (एआई) आधारित सेमीकन्डक्टरहरूको खरीदमा वृद्धि गरेका छन् । जसको कारण सामसङको एचबीएम चिपबाट २०२४ को पहिलो ६ महीमा सामसङको राजस्वको लगभग ३० प्रतिशत हिस्सा चीनले ओगटेको जनाइएको छ । 

यो कदमले अमेरिका र अन्य पश्चिमा मुलुकहरूसँग बढ्दो व्यापार तनावका बीच चीनले आफ्नो टेक्नोलोजी महत्त्वाकांक्षालाई ट्र्याकमा राख्न कसरी तयारी गरिरहेको छ भन्ने स्पष्ट हुन्छ ।

सन् २०२३ मा चीनको सेमीकन्डक्टर बजारको आकार १८० अर्ब अमेरिकी डलर अनुमान गरिएको थियो । भारतीय सेमीकन्डक्टर उद्योग आगामी ६ वर्षमा दुई गुणाले वृद्धि भई सन् २०३० सम्ममा १०९ अर्ब अमेरिकी डलर पुग्ने अपेक्षा गरिएको छ । सन् २०२३ मा ३८ अर्ब डलर रहेको इलेक्ट्रोनिक्स तथा सूचना प्रविधि राज्यमन्त्री जितिन प्रसादले लोकसभामा बताएका थिए । एजेन्सीको सहयोगमा

प्रतिक्रिया दिनुहोस्